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筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 道滘镇
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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12-20K
大专
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2年
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东莞-凤岗镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责手机握拍器整体硬件方案设计,包含握柄主控、充电宝电源管理、补光灯驱动电路开发; 2. 实现BLE低功耗蓝牙无线控制功能:握柄蓝牙模块无线控制补光灯亮度、色温、开关; 3. 完成握柄实体按键本地控制补光灯(调光、调色温)电路逻辑开发; 4. 负责锂电池充放电管理、电源稳压、LED补光灯PWM调光/双色温驱动电路设计; 5. 完成原理图设计、PCB绘制、样板打样、硬件调试与功能联调; 6. 配合结构工程师完成产品堆叠、结构适配,输出生产资料支持小批量试产。 任职要求 1. 电子、自动化、通信等相关专业,有消费电子硬件开发经验; 2. 熟练使用AD/Altium等EDA设计软件,能独立完成原理图与PCB设计; 3. 精通BLE蓝牙通信方案、单片机/MCU开发、LED驱动电路设计; 4. 熟悉锂电池充放电管理、电源电路设计与低功耗优化; 5. 有补光灯、自拍杆、手持摄影配件、小型智能硬件开发经验优先; 6. 能独立承担项目,动手能力强,会调试、焊接、打样跟进。 -
6-9K
大专
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4年
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东莞-高埗镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责硬件电路设计与开发,包括原理图和PCB设计; 2、参与硬件产品的调试、测试和优化工作; 3、协助解决产品生产过程中的硬件技术问题; 4、编写相关技术文档和测试报告; 5、与团队协作完成项目开发任务; 任职要求: 1、经验不限,电子、通信或相关专业背景优先; 2、学历不限,具备扎实的硬件基础知识; 3、语言不限,能适应团队合作环境; 4、熟悉常用电子元器件和硬件开发工具; 5、具备良好的问题分析和解决能力; -
助理工程师
急聘
8-15K
大专
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经验不限
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东莞-石排镇
立即应聘
1、学历:本科或以上,理工科方向,优选机电一体化、自动化控制、应用电子/电气工程,模具设计与制造等专业; 2、经验:至少在扬声器研发部门担任制样和测试分析工作一年以上,熟悉多媒体喇叭、汽车喇叭和TV喇叭中的至少两类,要求具有很强的手工能力; 3、技能:熟悉Creo、Solidworks、UG或CATIA等软件,至少熟练使用其中一门,能独立制图和出图;熟悉扬声器的测试方法,对Klippel、Soundcheck至少掌握一种; 4、语言:英语CET4。 -
15-20K
硕士
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经验不限
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广州-天河区
立即应聘
工作职责:1、对客户端、制程中反馈发现的不良进行失效分析和改善跟进2、负责公批量订单的技术问题评估、分析、改善和指导产线作业3、对产内基层干部、维修员进行电子电路培训工作4、对客户要求的产品功能进行确认和制造的可行性评估、批量测试可行性评估改善5、熟悉产线异常功能分析和跟进改善流程6、完成上级安排的其他任务任职资格:1、有一定的电工基础或者电工证者优先,通信或电子相关专业2、熟悉各种测试仪器(示波器、扫频仪、万用表等)使用,掌握各类电子元件的应用3、思维活跃、思路清晰、严谨的工作习惯4、善于协调沟通、团队合作;能抵抗压力,责任心强,做事务实有效 -
面议
大专
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经验不限
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东莞-石排镇
立即应聘
岗位职责 负责离心泵、潜水泵、多级泵、管道泵等各类水泵的整机结构设计,完成泵体、叶轮、轴承、密封、连接及支撑等关键部件三维建模与二维工程图。 参与产品需求评审,根据流量、扬程、压力、温度、介质等工况要求,完成结构方案设计、材料选型与强度校核。 运用仿真工具进行强度、刚度、振动、疲劳、装配干涉等分析,优化结构可靠性与使用寿命。 主导产品样机试制、装配调试、性能测试及问题整改,解决生产与现场使用中的结构故障。 制定工艺要求、公差配合、检验标准,对接铸造、机加工、装配等环节,提升可制造性与降本优化。 跟踪行业技术趋势,参与新产品开发与老产品结构迭代,完成技术文档输出。 任职要求 机械设计、机械工程、流体机械等相关专业,大专及以上学历,2 年以上水泵行业结构设计工作经验。 熟练使用 SolidWorks/Creo/UG 等三维设计软件,能独立完成整机建模与工程图。 熟悉水泵结构原理、密封系统、轴承配置、轴系设计及常见失效分析。 了解机械加工、铸造、装配工艺及公差配合,具备较强的工程落地与问题解决能力。 工作严谨负责,具备良好的沟通协调、项目推进与团队协作意识。 -
15-20K
硕士
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经验不限
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东莞-松山湖
立即应聘
1、具有良好的电子产品硬件开发能力及兴趣2、具有扎实的数字/模拟电路基础3、熟练使用常用EDA设计工具,如PADS、AD、Cadence等4、熟悉数字/模拟电路分析设计,专业成绩前列,动手分析能力强,有参加过比赛项目,负责过硬件开发 -
8-12K
大专
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3年
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东莞-桥头镇
立即应聘
【投简历前须知,我司入职需提供以下资料】: 1、离职证明 2、背景调查信息 3、上家公司的薪资发放记录 【为了双方高效沟通,如能接受以上3条再投简历,应届生和实习生不需要】 岗位要求: 1、大专及以上学历,电子、电气、自动化等相关专业优先(全日制),27-35岁; 2、五年以上PCB Layout工程师相关工作经验; 3、能独立完成原理绘制、建库、网表导入、布局、布线、图面输出等各环节工作; 4、熟练使用万用表、烙铁、示波器、红外线分析仪、电子负载机等相关仪器; 5、性格开朗、为人诚实、有较好的职业素养,沟通协调能力强。 岗位职责: 1、负责PCB板Layout,元器件的封装,项目文件归档; 2、负责电子BOM表制作,PCB加工Gerber文件的生成; 3、完成上级安排的其他工作任务; 4、试用期薪资范围:10K-12K,能力优秀者薪资可面议。 福利待遇: 1、工作时间,24天工作制(大小周)08:30-12:00 13:30-18:00; 2、节假日遵循国家法定假期; 3、按照相关法律法规购买社保; 4、包吃包住,每月20号发放上月工资。 -
硬件工程师
急聘
10-12K
大专
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经验不限
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东莞-常平镇
立即应聘
【工作内容】 -必须在通讯行业有经验;非诚勿扰!!! -确保设计方案符合通信工程标准; - 参与硬件系统的测试验证工作,编写技术文档,确保产品性能稳定、功能完整; - 协助团队完成项目需求分析、方案设计及后期调试,推动产品从概念到量产的全过程实施; 【任职要求】 - 必须会AD软件 大专及以上学历,电子工程、通信工程或相关专业背景,具备1年及以上硬件开发工作经验; - 熟悉自动化控制原理,掌握数字电路设计与电路分析方法,能够独立完成硬件方案设计; - 熟悉通信工程相关知识; - 具备较强的技术文档编写能力,能够清晰表达设计思路和技术细节; - 年龄要求为30-40岁,具备良好的沟通能力和团队协作精神,适应高强度工作节奏。 -
硬件工程师
急聘
12-20K
大专
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3年
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东莞-横沥镇
立即应聘
一、基本要求 1.学历:大专及以上学历,电子工程、计算机等相关专业。 2.经验:具备5年以上硬件开发相关工作经验,2年以上电源或射频类工作经验,有完整电子产品硬件开发及量产经验者优先。 3.技能:熟悉RF电路调试,单片机设计,电子器件特性及PCBT艺。 二、核心专业技能 1.设计能力:熟练掌握至少一种主流EDA设计工具,能独立完成原理图设计与PCB Layout。 2.调试与测试:精通硬件电路调试,熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等常用测试仪器。 3.知识体系:熟悉常用电子元器件的特性与应用,掌握信号完整性、电源完整性、EMC/安规设计与整改的基本方法。 4.文档能力:具备良好的技术文档编写习惯,能规范输出BOM、设计文档、测试报告等。 三、综合素质 1. 具备优秀的问题分析与解决能力,能对设计缺陷及生产异常进行快速定位和解决。 2.拥有良好的沟通协调能力与团队合作精神,能有效与软件、结构、测试、生产等部门协作。 3.工作严谨负责,有强烈的质量意识和主动性,能承担一定的工作压力。 -
15-20K
本科
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2年
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深圳-宝安区
立即应聘
一、 硬件设计与开发 1. 方案设计: 根据产品需求(来自市场或客户),主导硬件方案设计。包括主控MCU/DSP选型、无刷直流电机驱动拓扑选择(如三相全桥逆变)、位置/速度传感器方案选定(霍尔、编码器、旋变等)、以及齿轮箱反馈系统的电气接口设计。 2. 原理图设计: 使用EDA工具(如Altium Designer, OrCAD)进行详细的电路原理图设计。包括: - 功率电路: 三相逆变桥、MOSFET/IGBT驱动电路、电源滤波、泄放电路、电流采样电路(采样电阻/霍尔传感器)。 - 控制电路: MCU最小系统、时钟、复位、调试接口。 - 传感器接口: 编码器/霍尔信号调理电路、温度/电流/电压检测电路。 - 电源管理: 多路电源(如3.3V, 5V, 12V, 15V)的DCDC/LDO方案设计,重点关注功率器件的供电和隔离。 - 通信接口: CAN, UART, I2C, SPI等通信电路设计,以满足与上位机或其他控制器的交互。 3. PCB Layout: 与Layout工程师紧密协作,主导或亲自进行PCB布局布线。重点关注: - 功率回路: 最小化寄生电感,优化大电流路径。 - 信号完整性: 高频信号(如PWM、编码器信号)的走线控制和阻抗匹配。 - 电磁兼容性: 地平面分割、滤波器件布局、屏蔽措施,确保产品通过EMC测试。 - 热设计: 功率器件的散热路径规划,过孔散热设计。 - 结构约束: 与结构工程师协作,确保PCB尺寸、安装孔、接插件位置符合电机外壳或齿轮箱的机械结构要求。 4. 元器件选型与评估: 负责关键元器件(MCU、MOSFET、驱动IC、传感器、电容、连接器等)的选型、认证和供应商技术对接,建立和维护公司元器件库。 二、 测试、验证与调试 1. 原型板调试: 负责PCBA样板的功能调试、电源时序、功率波形、PWM信号、驱动逻辑等基础测试。 2. 系统联调: 将硬件与电机、齿轮箱、负载进行联调,测试驱动性能(如启动、调速、换向、制动)、效率、温升、噪声和动态响应。 3. 性能与可靠性测试: 制定测试计划,执行 rigorous 测试,包括: - 环境适应性测试: 高低温、湿热、振动。 - EMC/EMI测试: 辐射、传导、静电、浪涌等,并负责整改。 - 寿命与应力测试: 长时间满载、过载、短路保护测试。 4. 问题分析与解决: 快速定位硬件故障(如烧板、异常发热、信号异常),分析根本原因,并实施有效的设计改进措施。 三、 技术文档与流程支持 1. 文档编写: 撰写详细的设计文档,如《硬件设计规格书》、《测试报告》、《BOM清单》、《PCBA工艺要求》等。 2. ODM项目支持: 深度参与客户技术沟通,理解并转化客户需求,提供技术支持,展示公司技术能力。 3. 生产支持: 协助解决试产和量产中的硬件问题,优化PCBA的DFM和DFA,降低生产成本,提高直通率。 任职要求: 1. 学历专业:本科及以上学历,电子工程、自动化、电气工程、通信工程等相关专业。 2. 工作经验: - 3年以上硬件开发经验,有电机驱动、功率电子、嵌入式硬件等相关产品开发经验者优先。 - 熟悉从需求分析、设计开发到量产维护的全流程,具备独立承担硬件模块或整机设计的能力。 3. 专业技能: - 精通模拟/数字电路设计,熟悉电源管理、信号完整性、EMC/EMI设计原则。 - 具有电机控制硬件(如BLDC/PMSM驱动)开发经验,熟悉功率器件选型、驱动电路、电流采样与保护设计,了解MOSFET/IGBT的特性和驱动设计。 - 理解无刷直流电机的原理及其控制算法(方波/正弦波/FOC)。 - 熟练使用至少一种主流EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等)进行原理图与PCB设计。 - 熟悉常用硬件调试工具(示波器、逻辑分析仪、频谱仪等),具备扎实的电路调试与故障分析能力。 - 了解嵌入式系统硬件架构,熟悉常用接口(如CAN、UART、SPI、I²C等)设计。 4. 能力素质: - 客户需求理解能力: 能快速理解不同行业客户的定制化需求,并将其转化为可行的硬件技术指标。 - 成本控制意识: 在设计中始终权衡性能与成本,为客户提供最具性价比的解决方案。 - 沟通与协作能力: 与客户、结构工程师、软件工程师、供应链和生产团队保持高效沟通。 - 质量与可靠性导向: ODM是公司的品牌,硬件设计的可靠性和一致性至关重要。 5. 优先考虑: - 有产品量产经验或熟悉相关行业标准(如汽车电子、工业控制)者优先。 - 具备FPGA、高频或射频电路设计经验者优先。 - 有较强的文档编写与技术总结习惯者优先。
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