岗位职责及任职要求 1、负责医疗按摩器类消费电子产品的硬件电路设计、PCB Layout设计，具备全流程独立工作能力； 2、负责样品试制、硬件调试、线路问题分析与整改，跟进样品验证、测试优化工作； 3、整理、建立完整的PCBA生产资料、工艺文件及研发文档，保障量产落地； 4、对接生产环节，快速处理生产过程中的硬件异常、工艺问题，配合优化产品生产良率； 5、配合产品迭代、新品研发，完成硬件适配优化、性能升级等相关工作。 任职要求 1、大专及以上学历，电子类相关专业，英语水平良好； 2、3年及以上消费类电子产品硬件开发实战经验，熟悉完整的硬件研发、试样、量产流程，熟练掌握PCB Layout、电路分析、样品制作、生产资料输出、产线异常处理等核心工作； 3、熟练使用Altium Designer、Protel99 SE等硬件设计软件，掌握AutoCAD绘图工具，可独立完成硬件图纸设计与输出； 4、熟悉消费电子硬件原理、常规元器件选型，具备独立排查硬件故障、解决量产问题的能力； 5、工作严谨负责，具备良好的沟通能力和团队协作意识，有医疗器械、按摩器材行业从业经验者优先。

岗位职责: 1. 负责PACK研发电子部硬件电路的设计、开发与调试工作。 2.进行硬件原理图和PCB版图的设计，确保设计的合理性和可靠性。 3.对硬件产品进行测试和验证，及时解决测试过程中出现的问题。 4.与软件工程师等团队成员协作，完成产品的整体开发。 任职资格: 1.经历学历要求： 本科及以上学历。具有3 - 5年电子硬件设计相关工作经验。 有一定的项目管理能力，能把控项目进度。 2.技术要求： 熟练掌握硬件电路设计、原理图绘制、PCB版图设计等技能，熟悉相关设计软件。 3.团队协作：具备良好的沟通能力，能与团队成员有效交流。 有较强的团队协作精神，共同完成项目任务。 拥有问题解决能力，能快速处理硬件开发中的难题，可提出新颖的硬件设计方案。

岗位职责： 1、负责储能系统嵌入式硬件方案设计，完成原理图及PCB布局布线； 2、负责BMS、EMS等核心模块的硬件调试与功能验证； 3、参与硬件可靠性测试及EMC整改，保障产品合规稳定运行； 4、编写硬件设计文档、测试报告及维护指引，支撑生产导入。 任职要求： 1、学历本科及以上，优秀者能力优秀可放宽至大专，具备3-5年工作经验，薪资面议。 2、具备数字电路、模拟电路基础知识，熟悉常用电子元器件特性； 3、熟悉Altium Designer、立创EDA等绘图工具，有实际BMS和高速板如rk系列，全志系列等，Layout经验者优先； 4、掌握万用表、示波器等常用仪器操作，具备独立焊接及调试能力； 5、工作积极主动，具备良好的学习能力与团队协作精神。

岗位职责： 1、负责机械结构设计及产品开发方案的落实、3D图绘制； 2、参与新开发产品试制过程并提供技术支持； 3、完成相关产品或部件技术图档的绘制、建档、归档； 4、整理产品材料清单 5、协助解决生产过程中的技术问题； 6、参与产品改进及优化工作； 任职要求： 1、熟悉三相变压器电抗器的结构设计、材料特性、安规要求； 2、熟练使用AutoCAD、ProE制图或建模； 3、机械设计、机电一体化等相关专业，熟悉机械制图； 3、熟悉常用机械加工工艺、材料应用； 4、工作认真负责，具有良好的团队合作精神 5、能够适应制造业工作环境。

公司是做蓝牙耳机研发和生产一体公司，现招聘有这方面工作经验丰富的工程师！对这方面工作认真负责细心、具有良好好沟通努力欢迎您的加入！工作内容：熟悉各系蓝牙芯片、熟悉蓝牙产品测试标准、制作标准与认证标准、样品制作、BOM制作。耳机新品样机制作，功能测试、EQ和ＡNC等调式、验证、评估、优化、解决问题、方案商对接。客户反馈问题点分析、改善、解决。

要求： 1、电子相关专业毕业，有至少3年的工控或自动化类产品的设计经验。 2、有较好的数模电路、信号与系统基础知识；具备一个或以上的数模电路调试经验。 3、精通硬件开发与设计工具以及电气兼容规范，能熟练使用办公软件设计BOM单、测试报告等文档。 4、工作积极有责任心，沟通协调能力好。 5、有射频设计经验优先。 职责： 1、根据超级电容产品的功能需求、性能要求、质量标准，进行产品相关的原理图、PCB、器件选型；并输出硬件设计的相关技术文档，对设计质量负责。 2、负责编制硬件设计和开发的技术文档和用户使用手册。 3、协助测试人员完成产品的测试调试工作，保证产品符合设计要求以及质量标准，能正常运行。 4、负责协助元件或者材料的质量鉴定，帮助采购部门订购质量符合标准的原料，对项目的成本管控；及时编写各种文档和标准化资料。

会电脑硬件安装 软件有一定的熟悉 硬件开发 组装 有做过 BOX 和工业一体机的经验

嵌入式硬件工程师 岗位职责: 1.负责公司相关产品的硬件开发工作，涵盖需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB Layout等绘图软件及优化等全流程环节。承担核心元器件选型、评估与测试工作，包括射频芯片、电源器件、被动器件等，编制规范的BOM清单并维护更新。 2.本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业。 2-3年以上硬件研发工作经验，熟悉单片机(如ESP32、STM32、arduino等)硬件开发经验者优先。 3.福利待遇 基础保障:五险，定期团建与职业成长。 职业发展:完善培训体系与清晰晋升通道，支持技术深耕 工作环境:舒适办公环境，弹性工作制，人性化管理。

岗位职责： 1、负责硬件产品的测试方案设计和测试用例编写 2、执行硬件功能测试、性能测试及可靠性测试 3、搭建和维护测试环境，准备测试工具和设备 4、记录测试数据，编写测试报告并分析测试结果 5、协助研发团队定位和解决硬件问题 6、参与产品设计评审，提出测试相关建议 任职要求： 1、电子工程、自动化等相关专业背景 2、熟悉常用测试仪器和测试方法 3、具备良好的问题分析和解决能力 4、工作认真负责，具有良好的团队合作精神 5、能够适应生产制造行业的工作环境 6、对硬件测试工作有浓厚兴趣

岗位职责 1、参与移动电源、无线充、电子烟方案板等智能控制器产品硬件原理图、PCB 辅助绘制、修改工作。 2、协助资深工程师完成器件筛选、BOM 整理、样板焊接、基础硬件调试与性能测试，跟进电源、充电类基础硬件问题排查。 3、配合软件工程师开展软硬件联调，看懂基础 C 硬件驱动代码，协助完成电路功耗、充电效率相关优化验证。 4、整理硬件开发资料、测试记录，归档电路修改、器件替换、可靠性测试相关数据文档。 5、协助新产品硬件前期调研、老产品硬件迭代跟进，配合产线记录、反馈生产端硬件异常问题。 任职要求 1、电子信息、电子工程、自动化、电气等电子类相关专业 26 届应届毕业生，有电路相关课程设计、实训项目优先。 2、掌握模电、数电基础理论，了解 Altium Designer 软件、PCB，有基础绘图实操经验更佳。 3、看得懂简单 C 语言驱动代码，了解单片机基础原理，愿意配合开展软硬件协同调试工作。 4、认识万用表、示波器等基础测试仪器，有动手焊接、搭电路实训经验，动手实操意愿强。 5、逻辑思维清晰，具备良好团队沟通协作意识，学习意愿强、能沉下心钻研电路，愿意跟随项目快速成长，适应研发项目节奏

岗位职责 1、负责大功率工业电源、储能电源、充电桩等硬件方案设计、原理图开发、器件选型、参数验证，涵盖ACDC、DCDC电源拓扑架构设计，独立完成电源硬件项目研发、迭代与优化； 2、负责4层及以上多层PCB板整体布局规划、布线设计，精通大电流、厚铜皮布线工艺，熟练处理200A以上大电流回路、散热布局、阻抗匹配、高压隔离、EMC防护等核心硬件设计工作； 3、熟悉英飞凌、TI电源类专用IC，熟练应用MOS管、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带功率器件，完成器件参数匹配、驱动电路设计、保护电路搭建与调试； 4、负责电源样机焊接、通电调试、性能测试、故障排查，针对电源效率、温升、纹波、动态响应、过载短路保护等指标进行优化整改，保障产品稳定性与可靠性； 5、输出完整硬件研发资料，包含原理图、PCB文件、BOM明细、测试报告、设计规范等，完成产品量产导入、工艺对接、量产问题跟进； 6、配合结构、软件、测试团队完成产品联调，跟进产品认证、可靠性测试，持续优化硬件方案，降低产品成本、提升产品竞争力； 7、可根据项目需求，配合完成产品技术升级、方案改版、新品预研等相关工作。 任职要求 1、学历专业：大专及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、微电子等相关专业； 2、工作经验：2年以上大功率工业电源、储能电源行业独立硬件研发经验，有ACDC、DCDC电源完整项目落地经验，熟悉电源产品量产全流程； 3、核心技能：熟练使用主流PCB Layout设计软件，精通4层及以上多层板设计，具备200A以上大电流、厚铜皮布线实战经验，熟练解决大电流发热、串扰、压降、EMI干扰等硬件问题； 4、器件与方案能力：深度熟悉TI、英飞凌主流电源专用IC，熟练掌握MOS管、氮化镓、碳化硅等功率器件的选型、驱动设计与应用，精通各类大功率电源拓扑结构，具备独立方案设计与调试能力； 5、技术适配：无需精通编程，零基础可接受，具备单片机、嵌入式硬件配套编程能力者优先录用； 6、专业能力：精通大功率储能电源、工业电源核心设计要点，熟悉电源保护机制、散热设计、高压安全规范、EMC电磁兼容设计，能够独立解决研发及量产中的硬件故障问题； 7、综合素质：吃苦耐劳、责任心强、严谨细致，具备良好的问题分析与现场调试能力，抗压性强，服从团队项目安排。

一、岗位职责 1、负责公司电子产品、工控设备、仪器仪表类硬件方案设计、原理图绘制、PCB布局布线全流程开发； 2、负责元器件选型、BOM制作、成本评估、物料替代方案制定，把控物料供应链风险； 3、负责样板调试、上电测试、故障定位、硬件问题整改，解决研发、试产、量产中的各类硬件异常； 4、熟悉电源电路、信号电路、接口电路设计，做好ESD静电防护、EMC抗干扰、安规、散热设计； 5、使用示波器、稳压电源、频谱仪等各类测试仪器，完成高低温、老化、静电、浪涌等可靠性测试； 6、输出硬件规格书、测试报告、改版资料等全套研发文档，对接软件、结构、生产、采购跨部门协作； 7、跟进产品试产、量产导入，解决生产制程硬件相关问题，优化产品可制造性。 二、任职要求 1、电子信息、微电子、机电一体化、应用电子等相关专业，大专及以上学历，2年以上硬件研发实战经验； 2、精通模电、数电基础，熟悉各类常用元器件、MOS管、电源芯片、主控及外设选型； 3、熟练使用AD/立创EDA/Cadence/PADS任意一种硬件设计软件，能独立完成原理图+PCB设计； 4、精通DC-DC、LDO开关电源设计，熟悉UART、I2C、SPI、CAN、USB、RS485等常用通信接口； 5、具备扎实硬件调试能力，能快速排查不开机、短路、信号干扰、电压异常、死机等问题； 6、有工控仪器、静电设备、电源类、消费电子、工业控制类研发经验者优先； 7、做事严谨负责、逻辑清晰、沟通能力好，能独立负责项目，有成本控制意识。 三、薪资福利 1、薪资：8000-16000元/月（能力优秀可面议，高薪上不封顶） 2、上班工作制、法定节假日正常休假、带薪年假、工龄奖、绩效奖金、项目奖金； 3、环境：独立研发办公室，不用流水线，办公舒适，团队年轻化； 4、福利：包吃住/餐补、全勤奖、节日礼品、定期团建、年度体检； 5、完善晋升通道：硬件工程师→高级硬件工程师→硬件主管→研发经理，技术路线稳定发展； 6、公司老团队带教，项目稳定，订单充足，发展空间大。

岗位职责： 1、负责BMS硬件系统设计与开发工作 2、完成模拟前端电路设计与优化 3、开展单片机选型与嵌入式系统设计应用 4、运用专业软件进行原理图与PCB设计 5、参与产品测试验证与性能优化 任职要求： 1、本科学历，电子信息工程相关专业背景，年龄28-45岁 2、具备BMS硬件设计开发3年以上经验 3、熟悉中颖、迈巨微、TI、模砾等模拟前端应用 4、掌握国民技术、ST、兆易创新等单片机应用 5、熟练使用AD、CAD等专业设计工具

岗位职责： 1、负责完成产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发；完成PCB设计及单板试制加工； 2、项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对产品硬件设计负责； 3、及时编写各种文档和标准化资料； 4、对本单元产品提供技术支持； 5、培训、指导生产部技术人员调试本单元硬件过程； 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历； 2. 理工科相关专业，会软件、会开关电源、会小程序的优先； 3. 对模电、数电有浓厚的兴趣和一定的了解； 4. 勤奋好学，坚忍不拔；有高度的责任心和团队协作精神；

工作职责： 1、负责新产品3D图及结构设计； 2、新产品开模进度跟进； 3、新产品打样及试产； 4、新产品生产异常处理； 5、新产品测试及验证； 6、旧产品技术改良 任职要求： 1、大专以上学历； 2、3年以上童车行业结构设计工作经验； 3、熟悉童车行业安规标准及相关测试要求; 4、具备良好的沟通协调、统筹管理能力； 5、熟练使用办公软件及工程绘图软件操作； 6、熟悉塑胶、五金、装配各制程工艺及相关材料要求；

岗位职责： 1. 负责项目硬件设计&仿真工作，完成新产品的定义，满足项目的交付； 2，负责芯片基板方案设计测试板设计，负责硬件bom编码规则定义维护，产品规格定义等； 3，负责DRAM成品相关应用文档的开发； 4. 负责芯片测试相关硬件技术问题解决，最终满足项目客户端导入。 5，支持客户对DRAM产品进行应用，包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。 6，负责硬件组的团队管理，建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。 任职要求： 1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。 2. 熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计 2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等 3、本科以上学历，电子信息工程，微电子等专业优先 3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验，2年以上团队管理经验

职责描述： 1、全面负责DDIC芯片测试的相关ATE产品FPGA系统架构的设计与实现; 2、主导产品系统级需求分析、方案设计工作，并将对应子系统按要求转换为FPGA实现; 3、负责产品中FPGA相关技术的评估验证及器件选型、参与解决各种逻辑设计技术问题、参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统故障的原因; 4、参与编写和评审FPGA逻辑设计规范，对其他FPGA设计进行评审，以及规划并布局FPGA逻辑设计方面的专利; 5、配合其他子系统完成产品集成和交付等工作。 任职资格： 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历，本科5年以上、硕士3年以上从事完整FPGA项目开发工作经验;操盘过SoC芯片设计或测试相关项目者优先; 2、精通Verilog/VHDL语言，精通RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、精通Xilinx/Intel系列FPGA，有丰富的硬件在板调试与测试经验，熟练使用ChipScope、 SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识，理解Pattern Generator、Timing Generator、Format等概念。有MIPI开发，GAMMA曲线校准等开发经验优先； 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发，LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力，极强的责任心、大局观、创业Sense和奉献精神。

岗位职责： 1，担当公司重大项目的硬件工作，并带领同事解决相关问题； 2，负责公司硬件产品需求调研、产品的开发，包括逻辑设计及模块集成等； 3，负责制定产品硬件方案、负责元器件选型、系统以及单板原理图设计，原理图仿真，指导完成PCB layout； 4， 负责系统调试、单板、部件、整机验证及问题分析、文档输出； 5， 负责公司产品硬件设计方案、原理图的评审； 6， 协助、指导其它同事分析和解决开发过程中的技术问题。 7，编写硬件说明书、实验报告、硬件著作权等相关文档； 8，配合项目需要，参加并承担项目的安装调试工作，并积极用个人擅长关键技术攻关以及技术难题解决等； 9，硬件维护与升级； 任职要求： 1， 电子、测控、通讯、仪器科学与技术相关专业，全日制本科及以上学历； 2， 5年以上硬件开发设计经验，具备扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试、分析能力； 3，熟悉模拟/数字电路的分析及设计，对小信号放大，滤波，整形，ADC、DAC，锁相，稳压电源等常用电路有相关工作经验； 4，熟练掌握AD\Cadence等EDA设计硬件和仿真工具； 5，熟悉硬件产品开发、测试及文档输出流程； 6，能熟练地定性和定量的分析和设计电路的功能和性能； 7， 具有ATE测试机、或仪器仪表（DMM、LCR、示波器、频谱仪）等标准仪器的相关工作经验者优先。 8，对硬件开发有富有热情，对工作有责任心和良好的团队精神；

工作职责： 1、负责机器人关节驱动器硬件电路设计、功率拓扑设计及热管理设计，优化驱动器功率密度、温升、抗干扰、采样精度，适配关节模组小体积、大电流、高动态使用场景。 2、使用专业EDA及仿真软件完成电路、热仿真分析，跟进样板调试、带载测试、整机耐久测试，根据测试数据优化硬件电路、器件参数，保证驱动器合格可量产。 3、和电机、结构、软件、传感器工程师配合，解决驱动器与电机、减速器、编码器装配匹配、电气干涉、散热、电磁干扰等现场集成问题，保证模组运行稳定。 任职资格： 1、本科及以上，电气、自动化、电子、电力电子相关专业。2年以上驱动器或伺服硬件研发经验，熟悉机器人关节驱动器优先。 2、熟练使用AD、Cadence、Simplorer等设计软件，独立画图、仿真、优化电路参数。 3、根据仿真和实测数据优化硬件电路、器件选型。

岗位职责 1、负责产品硬件的开发工作，独立完成产品电路方案设计，原理设计、器件选型、单元调试等； 2、负责产品硬件PCBA的调试和测试，以及问题点分析和解决; 3、硬件BOM表的输出，硬件资料的完善，推进电路量产; 4、新产品电路方案的研究，竞品电路的分析; 5、生产中的产品硬件问题分析及改善。 任职要求 1、专科以上学历、电子相关专业; 2、电路设计基础扎实，熟练使用电路绘图软件，3年以上独立开发设计经验; 3、有3C产品和小家电产品整机相关工作经验 4.会使用一些实验室基本工具(电源，烙铁，热风枪，示波器等) 5.会独立设计原理图和绘制4层及以上PCBlayout优先 岗位福利： 1.入职缴纳五险，当月15号前入职当月缴，15号后入职下个月缴纳，每月15号发薪，有团队提成； 2.包午晚餐，包住宿。不在公司吃补贴300元，宿外不补。2-4人间宿舍，干净卫生，空调热水器电扇统统配齐。 3、每月员工生日会、不定期团建轰趴、节假日礼包、满一年有5天带薪年假。 4、全勤奖、工龄奖、年终奖、公司利润分红、每年调薪机会样样俱全。 5、职业发展：管理、技术、专业多通道发展，公司经营长期稳定。 6、各类内部、外部培训学习成长机会。 7、独立园区办公，老板nice、同事多为90后，气氛活跃，关系简单。 公司正值上升期，期待优秀的你加入，携手共创美好未来。